SMC复合材料是Sheet
molding
compound的缩写,即片状模塑料。主要原料由GF(专用纱)、UP(不饱和树脂)、低收缩添加剂,MD(填料)及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲,在1965年左右,美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末,引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。采用不饱和聚酯片状模塑塑料压制而成,具有色泽均匀、耐电弧、UL
94V-0级阻燃,吸水率低、耐漏电性好、尺寸公差稳定、翘曲小、介电强度及耐电压高。用于高低压开关柜的各种绝缘板及结构件。SMC板材为1000mm*2000mm
, 1020*1220 厚度:2 –30mm。
序号 |
指标名称 |
单位 |
指 标 |
SMC |
DMC(BMC) |
1 |
适用标准 |
— |
JB/T 7770-1995 |
2 |
密度 |
g/cm3 |
1.7~1.95 |
1.7~1.95 |
3 |
吸水率 ≤ |
mg |
20 |
20 |
4 |
热变形温度 |
℃ |
240 |
240 |
5 |
拉伸强度 ≥ |
MPa |
— |
— |
6 |
弯曲强度 ≥ |
MPa |
170 |
90 |
7 |
冲击强度(简支梁,无缺口) ≥ |
kJ/m2 |
90 |
30 |
8 |
表面电阻 ≥ |
Ω |
— |
— |
9 |
体积电阻 ≥ |
Ω.m2 |
— |
— |
10 |
垂直层向电气强度 ≥ |
kV/mm |
12 |
12 |
11 |
平行层向电气强度 ≥ |
kV |
— |
— |
12 |
介电常数,1MHz ≤ |
— |
4.5 |
4.8 |
13 |
介质损耗因数 ≤ |
— |
0.015 |
0.015 |
14 |
耐电痕化指数(PTI) |
V |
600 |
600 |
15 |
耐电弧 ≥ |
s |
180 |
180 |
16 |
燃烧性 |
级 |
V0 |
V0 |
17 |
温度指数 |
℃ |
155 |
155 |
|